Четверг, 26.04.2018, 12:36
Радио "ФАНК" - ИЗМАИЛ

Меню сайта

Статистика
Форма входа
Друзья сайта

Форум поддержки программ "Tiny Tools" (CPLD/USB-S/USB-F/USB-SPI EJTAG Tiny Tools)

Электроника на KitPost
Поиск
Наш опрос
Оцените мой сайт
1. Отлично
2. Хорошо
3. Неплохо
4. Ужасно
5. Плохо
Всего ответов: 72
Ссылки по uCoz
  • Официальный блог
  • Сообщество uCoz
  • FAQ по системе
  • Инструкции для uCoz
  • [ Новые сообщения · Участники · Правила форума · Поиск · RSS ]
    • Страница 1 из 1
    • 1
    Модератор форума: Alexandr_  
    Форум » Технологии » Технологии пайки BGA » Кто как паяет BGA
    Кто как паяет BGA
    Alexandr_
    Дата: Пятница, 19.01.2018, 15:57 | Сообщение # 1        
    Генералиссимус
    Группа: Администраторы
    Сообщений: 519
    Статус: Offline
    Делимся, советуем, спрашиваем:)
    Люби грешников, ненавидь сам грех!
     

    ZZZ-
    Дата: Понедельник, 22.01.2018, 08:44 | Сообщение # 2        
    Сержант
    Группа: Пользователи
    Сообщений: 21
    Статус: Offline
    Для тех, у кого возникли проблемы с пайкой "длинных" ЧИПов.
    Идея в том, что не успевает происходить равномерный прогрев платы и ЧИПа в зоне пайки и верх ЧИПа горячее, чем низ. Из этого следует, что нужно усилить нагрев снизу и замедлить скорость прогрева с верху. Самое простое, ограничить мощность верхнего нагревателя.
    Из моего опыта. Низ - алюминиевая плита со своим независимым контроллером. Верх - стандартная Белорусская керамика 60х60мм. 
    Низ повысил температуру плиты с 220 до 255. От этого температура верха платы поднялась от 115 до 130. Верхний нагреватель с заявленной мощностью 250Вт был ослаблен до 180Вт с помощью автотрансформатора (ЛАТР).
    В итоге. Время пайки возросло раза в 2. Длинные ЧИПы почти перестали коробиться в процессе пайки. Кривизна после ребола,желательно на 0.4-0.45 шары, почти выправляется в процессе пайки. Увеличенного размера шаров уже начинает хватать для компенсации неровностей самого ЧИПа. 
    Дальнейшая наработка опыта позволит улучшить, подкорректировать процесс. Но для начала, вполне хватает. Кто будет повторять, не думайте, что это истина. Это лишь примерное направление. Тренируйтесь на "кошках", подбирайте собственные режимы, для своих условий, своего оборудования. Данный опыт лишь сократит Ваши поиски и подскажет направление.
     

    Cinema
    Дата: Воскресенье, 28.01.2018, 12:33 | Сообщение # 3        
    Подполковник
    Группа: Пользователи
    Сообщений: 216
    Статус: Online
    Цитата
    Вот, поделитесь лучше, как длинные разъемы на десктопных мамках меняете, как с донора берёте, как с пациента, как припой из отверстий на
    пациенте убираете! Наши ВИ маловаты для таких работ. Мужик на нотебуке1,
    поизводитель-коммерсант, продаёт к своей станции 3 вида ВИ, под разные
    нужды.
    По вопросу замены длинных разъемов на бессвинце. У меня получалось так: у
    донора и пациента мажу флюсом что требуется, прохожу со сплавом Розе
    паяльником по всем контактам, креплю на холдере над преднагревателем
    (было управление RKC REX-C700, K-type снизу платы + тумблер для пауз) и
    сверху подвожу ВИ (от платы 6см до трубок) из 2-х трубок Ø12мм по 18см
    со спиралью на 600Вт (общ.), управляемый тиристорным (КУ202Н)
    регулятором из радиокружковского детства (0-115в). Неспешно грею плату
    низом до 180*С, в это время ВИ работает на малой мощности, на 160*С
    прибавляю по чуть-чуть ВИ, и смотрю показания мультиметра с термопарой,
    чтоб температура не забежала за 220*С., в это время покачиваю без
    фанатизма пинцетом разъём с каждого конца. Так и вынимаю. Самый геморрой
    в очистке пациента от припоя - над преднагревателем - морда (  ) жарится, без преднагревателя тоже неудобняк, даже делал
    компрессор-оловоотсос (канистра 20л с вмонтированным насосом для
    надувных матрасов) со стеклянным шприцем с обрезанной толстой иглой,
    всё-равно начисто не удалить припой. Есть другой способ, спасибо мужику,
    что поделился:

    Добавлено (28.01.2018, 12:33)
    ---------------------------------------------

    Цитата SOLOway ()
    Полагаю, не часто приходится менять на платах слоты, однако, подниму некоторые аспекты. В основном, наши излучатели для верха не превышают
    размеров 80*80 мм. Также мы знаем, что размер излучающей поверхности
    должен быть несколько больше самого большого паяемого объекта. Если
    избыточную площадь облучения можно скрыть под экраном из пищевой фольги,
    то как быть, если нужно расширить зону облучения на длину слота? Выход
    вижу только аппаратный - нужен ещё один ВИ с нужными нам размерами -
    узкий и длинный. Оптимальным видится использовать самодельный ВИ из 3-х
    кварцевых трубок 8,,,12 мм*120-150 мм со спиралью на 250-800 Вт внутри.

    Затронут хороший вопрос на Амперке.

    "Опыт — это то, что получаешь, не получив того, что хотел" © интернет
     

    Форум » Технологии » Технологии пайки BGA » Кто как паяет BGA
    • Страница 1 из 1
    • 1
    Поиск: